据媒体报道，世界上最大的电子铸造厂富士康已获得印度的批准，以在HCL集团的一家合资企业中生产一家半导体工厂，投资37.7亿卢比（约31.235亿元）。根据印度信息技术Ashwini Vashner揭示的一项计划，该项目将在两个阶段进行：该项目的第一阶段侧重于展示驾驶员芯片的包装和测试，并计划在2027年实现大规模劳动。第二阶段是升级到完整的芯片制造厂。完成后，基地将能够每月生产20,000瓦金饼和3600万个显示器芯片，其产品涵盖了基本的电子设备，例如手机，汽车和PC。这项战略投资反映了深层苹果的供应链。根据Counterpoint Research的最新数据，印度制造的iPhone在美国有20％的市场进口量，这是Pro自去年以来的运动为60％。 Apple Management加速了供应链的方法，并计划在未来两年内从印度工厂实现美国市场的全部iPhone供应。作为苹果最大的铸造厂，富士康的半导体布局不仅响应了苹果供应链重建的需求，而且还有助于印度开发完整的电子生态系统的Chip-Modules-Commentemplete机器。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Lujiao